TFT（ThinFilmTransistor） 是指薄膜晶體管，意即每個液晶像素點都是由集成在像素點后面的薄膜晶體管來驅動，從而可以做到高速度、高亮度、高對比度顯示屏幕信息，是目前最好的LCD彩色顯示設備之一，其效果接近CRT顯示器，是現在筆記本電腦和臺式機上的主流顯示設備。TFT的每個像素點都是由集成在自身上的TFT來控制，是有源像素點。因此，不但速度可以極大提高，而且對比度和亮度也大大提高了，同時分辨率也達到了很高水平。

TFT-LCD液晶顯示屏是薄膜晶體管型液晶顯示屏，也就是“真彩”(TFT)。TFT液晶為每個像素都設有一個半導體開關，每個像素都可以通過點脈沖直接控制，因而每個節點都相對獨立，并可以連續控制，不僅提高了顯示屏的反應速度，同時可以精確控制顯示色階，所以TFT液晶的色彩更真。

TFT為薄膜晶體管有源矩陣液晶顯示器件。TFT液晶顯示器在每個像素點上設計一個場效應開關管，這樣就容易實現真彩色、高分辨率的液晶顯示器件。現在的TFT型液晶一般都實現了18bit以上的彩色(218色)，甚至達到24bit彩色；在分辨率上，實現VGA(640×480)、SVGA
(800×600)、XGA(1024×768)、SXGA (1280×1024)，甚至UXGA(1600×1200)都已成為現實。

TFT液晶特點
TFT的亮度好，對比度高，層次感強，顏色鮮艷。缺點是比較耗電，成本較高。TFT型的液晶顯示器主要的構成包括：螢光管、導光板、偏光板、濾光板、玻璃基板、配向膜、液晶材料、薄模式晶體管等等。

玻璃芯片編輯
COG是chip on glass的縮寫，即芯片被直接綁定在玻璃上。這種安裝方式可以大大減小LCD模塊的體積，且易于大批量生產，適用于消費類電子產品的LCD，如：手機，PAD等便攜式產品，這種安裝方式，在IC生產商的推動下，將會是今后IC與LCD的主要連接方式。
COG工藝/制程技術
COG制程是利用覆晶（Flip Chip）導通方式，將晶片直接對準玻璃基板上的電極，利用各向異性導電膜（Anisotropic Conductive Film，后面簡稱ACF）材料作為接合的介面材料，使兩種結合物體垂直方向的電極導通。當前COG接合制程的生產作業流程，均以自動化作業方式進行。COG接合作業由各向異性導電膜貼附，FPC預綁定和FPC本綁定三個作業組成
（一）各向異性導電膜導電膜貼附
首先COG生產作業流程中第一個步驟是將ACF貼附在LCD電極部，接著將ACF離型紙撕除，僅剩ACF貼附在LCD電極部上面，完成ACF貼附作業。
（二）FPC預綁定
將完成ACF貼附作業的LCD搬送到IC預綁定工程進行IC預綁定作業，此工程需將IC對位到LCD相對的電極上，因此需進行CCD影像讀取識別，透過電腦影像處理系統，分別識別IC和LCD上預設識別位置，由電腦自動運算相對坐標后可以準確將IC貼在LCD電極上，完成IC預綁定作業。
（三）FPC本綁定作業
最后將完成IC預綁定作業LCD搬運到IC本綁定工程進行IC本綁定作業，此工程是COG制程品質的關鍵，壓著溫度、壓著壓力、壓著時間是ACF固化三要素，以下對其個別說明：

1、壓著溫度：ACF接合膠材料主要是高分子樹脂，主要可分為熱固性（Thermal-Setting）與熱塑性（Thermal Plastic）樹脂兩種，一般ACF制造商會提供ACF特性的技術資料。溫度對于黏附性影響最大，太低的溫度會導致樹脂無法溶解，太高的溫度便會使導電粒子流失，因此壓著溫度必須控制在最佳范圍以確保制品的可靠性。

2、壓著壓力：對導通電阻影響最大，太小的壓力會導致導電粒子與電極之間的接觸面積不夠，而發生導電不良的情形，而太大的壓力會壓破導電粒子降低導通電阻，因此壓著壓力必須控制在最佳范圍以維持良好的導電性。

3、壓著時間：由于ACF中的導電粒子的流動特性，壓著時間必須搭配壓著溫度，兩者之間會有相互影響，提高壓著溫度可縮短壓著時間，降低壓著溫度就得增加壓著時間，這兩種參數搭配會使得Bump捕捉導電例子數能夠提升。但是壓著時間的增加將會降低產能。
綜上所述，在IC本綁定作業參數的制定上最為重要，作業參數為壓著溫度、壓著壓力和壓著時間三者之間有著交互影響，在制程品質和產能最為重要。

以上就是TFT與COG液晶屏的區別介紹，如果大家還有什么不明白的，歡迎聯系我們深圳一高數碼LCD液晶廠家，我們會幫你解決一切有關LCD液晶屏的技術知識問答。